南京惠普遭遇显卡门解决办法花屏维修

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详细地址：       玄武 - 珠江路 - 南京市珠江路银鸿商务中心B座736室
类别：笔记本维修
品牌：惠普
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前言：HP DV2000,V3000用8400MGS的用户，可能一直在等待这个帖子，无缺陷版本的显卡，到底长什么样子？换无缺陷版本的显卡，到底可不可行？现在，我就用实践，来给大家一个答案，虽然很早之前，我就知道理论上是可行的，不仅是可行，而且是只能这么做。 今天就全面的讨论一下，HP DV2000,V3000带8400MGS(以下简称DV2000)的问题。DV2000,当年以超高的性价比和不错的外观，被很多消费者选中。 这个机器，在08年的时候，问题就渐渐暴露出来了，问题表现为： 1.cpu和显卡问题过高，开机70+，玩游戏甚至可以到100度！机器被迫降频导致性能下降，甚至被迫自动断电以保护芯片。 2.开始花屏，黑屏，直到点不亮。这就是显卡渐渐损坏的一个过程。显卡芯片就这样损坏了。很多维修站，都是当做脱焊来处理的，也就是做个加焊，或者重新BGA的过程，但是这样往往保持不了多久，一个月左右就会再次出现同样的问题。 一．故障原因 1.再回顾一下，显卡门的内容： NVIDIA在7月初承认，部分G84和G86系列笔记本显卡的核心/封装材料组合存在瑕疵，如果核心温度变化起伏比较频繁，就可能会引发故障，出现多重图像、随机字符、纵横线条、没有视频信号等一种或多种现象。 我们都知道，显卡是焊在主板上的，这个结构，涉及到两层锡球。姑且叫上面的那层，也就是芯片内部用来连接DIE和芯片PCB的叫连接锡球，下面的那层用来焊接主板和显卡芯片的锡球，叫焊接锡球。 很显然，显卡门，出问题的是上面那层连接锡球。 出现这种情况的原因是，从硅晶圆上切割下来的GPU芯片与封装基板之间存在热胀冷缩率的差异，硅芯片为每摄氏度百万分之二，而封装基板为每摄氏度百万分之三十。这种差异导致温度变化时连接芯片与基板的凸点承受了相当大的拉力，久而久之就容易出现问题。 通俗的就是说，连接层锡球脱焊了！~这也就可以解释，为什么去维修点加焊，也能暂时修好显卡。因为加焊本来是用来加热焊接锡球的，但是高温同时也让连接层锡球经历了回流焊的过程，也就是熔化后再次焊接到位（可靠性远远不如没出问题之前）。所以，当加焊处理的缺陷显卡，也就被暂时修好了。 再次出问题后，再加焊，再修好，这就是为什么这个显卡坏了以后，会出现这样的怪圈的原因。 对应的，要换成G86-631-A2的无缺陷版本的显卡芯片就不会出现这种问题了! 2.可能大家也注意到，ASUS，BENQ,SONY的某些机型，也使用的是缺陷版显卡，但是为什么显卡门大量爆发在HP DV2000,V3000上呢？其实这也跟DV2000糟糕的散热设计有关。恶劣的散热环境，是引发显卡门显卡出问题的催化剂。 所以，对于换过无缺陷版本显卡的DV2000，散热改造也是必须的。不然，再好的无缺陷版本显卡也会和BENQ S73的X1600一样，因为显卡被固态硅脂焐热而烧坏。 我来解释一下DV2000那糟糕散热问题到底在哪里。 a.首先，当然是显卡芯片部分的散热有问题，问题就出在散热器和芯片之间的固态硅脂上，这个固态硅脂，关于这个固态硅脂的存在原因，这个固态硅脂，是影响散热的祸首，必须除去。 原来的空隙，必须用铜片来代替(银片没必要，当然也可以)。一般来说，就是找一片厚度合适的很平的铜片，DV2000的标准铜片是0.8mm.小心的夹在显卡芯片和散热器之间，铜片两面用含银硅脂来粘合。近我用做BGA的热风枪，改良了这个加铜片的方法，我把铜片用做BGA的锡球焊在了散热器上，这样的效果，可比之前的好多了。 铜片已经焊死在散热器上了，在450度高温下，锡球全部融化，并且在高温下被我用螺丝刀使劲压着，边上都挤出焊锡来了，这样可以确保铜片和散热器之间没有隔阂。 b.北桥芯片的散热，也是一个很大的问题。北桥芯片是靠键盘下的金属屏蔽层来被动散热的，和显卡芯片一样，被固态硅脂捂着。解决的方法，就是用0.1mm厚的ATI原厂导热贴或者0.01MM厚的3M导热双面胶纸把1MM的铜片贴在北桥芯片上，然后再把键盘下的金属屏蔽层贴在这个铜片上，散热效果，要比之前的方式好太多了，键盘中心不会像以前那么热了，这对整个机器甚至显卡\CPU的散热环境，也是有莫大的帮助的。 c.风扇吸风口太小，只有风扇口径的四分之一，这样的吸风口，不能发挥风扇的全部散热效率。务必要在D壳上相应位置打洞钻孔。 现在，开始讲解无缺陷版本显卡：NVIDIA开始推销新版无缺陷笔记本显卡，封装缺陷给NVIDIA的笔记本显卡带来了一场大麻烦，现在终于有彻底的解决方案出炉了。NVIDIA已经开始向OEM和ODM推销新的无缺陷版本。