PEEK晶片夹高温下的稳定夹持解决方案

PEEK（聚醚醚酮 Polyetheretherketone）是一种高性能的工程塑料，以其耐高温、耐磨性、尺寸稳定性、低释气性和低吸湿性等特性，在电子半导体、光伏及液晶光电工业中得到广泛应用。

PEEK晶片夹作为其中的一种应用，具有以下特点：
1. 耐高温：PEEK晶片夹能够在高达260℃的温度下长期使用，并保持较高的强度和尺寸稳定性。
2. 耐磨性：PEEK材质具有高机械强度和良好的抗磨损性，适合在无铅焊接等高温工艺中使用。
3. 尺寸稳定性：PEEK晶片夹的热膨胀系数较低，确保了在温度变化下尺寸的严格控制。
4. 低释气性：减少了在高纯度要求的应用中的污染，提高了配件的可靠性。
5. 低吸湿性：有助于保持尺寸稳定性和绝缘性能，对电子工业尤为重要。

PEEK晶片夹因其这些特性，被用于夹取晶圆、硅片等半导体材料，在使用过程中不会对材料表面产生划痕或残留物，从而提高了半导体材料的表面洁净度。此外，PEEK材料的100%可回收性也符合半导体行业对环保和绿色制造的需求。